据媒体周五报道，日本半导体新星企业Rapidus正与苹果、谷歌等数十家科技巨头展开谈判配资网络炒股，计划在2027年实现2纳米及以下制程芯片的大规模量产。这一雄心勃勃的规划或将重塑全球芯片产业格局。 2025年，该公司基于IBM授权的2纳米GAA晶体管技术已建成试产线。 日本经济产业省已注资35亿美元，目标构建“去风险化”供应链。 除消费电子巨头外，该公司正与丰田等日系车企洽谈车载芯片定制。 海量资讯、精准解读，尽在新浪财经APP 责任编辑：张俊 SF065配资网络炒股

IT之家 4 月 3 日消息，综合《日经亚洲》、日本共同社报道，日本先进半导体制造商 Rapidus 社长小池淳义当地时间 4 月 1 日在记者发布会上表示，该企业计划 7 月中下旬向客户提供首批试制芯片原型。 Rapidus 在 4 月 1 日启动了位于北海道千岁市 IIM-1 晶圆厂的试验生产线，这条中试线将设备完成调试后于 4 月底前正式进行晶圆批次的生产。根据路线图，该企业计划在本财年向先行客户提供 2nm GAA 制程 PDK。 小池淳义称“我们才刚刚起步，将带着紧迫感推进开发”，实